Результаты поиска: CC430F5137IRGZR в SOC
Запрос на ценовое предложение (RFQ)  »

Выбeрите позицию, чтобы получить ценовое предложение по номеру детaли CC430F5137IRGZR или используйте раздел «Варианты поиска по номеру детали» внизу этой страницы.
Если Вы еще не партнер The Broker Forum, получите свой бесплатный доступ для установления связи с CC430F5137IRGZR продавцами.

Результаты 1-25 для CC430F5137IRGZR (из 34)
Расширенный поиск  

SOC

A system on a chip or system on chip (SoC or SOC) is an integrated circuit (IC) that integrates all components of a computer or other electronic system into a single chip. It may contain digital, analog, mixed-signal, and often radio-frequency functions—all on a single chip substrate. SoCs are very common in the mobile electronics market because of their low power consumption. A typical application is in the area of embedded systems. The contrast with a microcontroller is one of degree. Microcontrollers typically have under 100 kB of RAM (often just a few kilobytes) and often really are single-chip-systems, whereas the term SoC is typically used for more powerful processors, capable of running software such as the desktop versions of Windows and Linux, which need external memory chips (flash, RAM) to be useful, and which are used with various external peripherals. In short, for larger systems, the term system on a chip is hyperbole, indicating technical direction more than reality: a high degree of chip integration, leading toward reduced manufacturing costs, and the production of smaller systems. Many interesting systems are too complex to fit on just one chip built with a processor optimized for just one of the system's tasks. When it is not feasible to construct a SoC for a particular application, an alternative is a system in package (SiP) comprising a number of chips in a single package. In large volumes, SoC is believed to be more cost-effective than SiP since it increases the yield of the fabrication and because its packaging is simpler. Another option, as seen for example in higher end cell phones and on the BeagleBoard, is package on package stacking during board assembly. The SoC chip includes processors and numerous digital peripherals, and comes in a ball grid package with lower and upper connections.

Embedded Systems > Application Processor > SOC

Наименование детали DS Производитель Дата выпуска Кол-во Регион Активный
CC430F5137IRGZR PDF TI 2023+ 5675 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2022+ 2500 U.S.A. Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2023 14000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI - 2500 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI - 2000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI - 4545 Germany Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 201410+ 5 Japan Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2020+ 1700 Japan Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI - 2000 Hong Kong Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2016+ 1941 Japan Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2022+ 2500 South Korea Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 201127+ 73 Hong Kong Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2022+ 12500 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2022+ 7500 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2019+ 2500 Hong Kong Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2020+ 11700 Hong Kong Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2024+ 16000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI - 8133 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2024+ 20433 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2023+ 10000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2022+ 3000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2023+ 20000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2022+ 5000 China Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2019+ 980 Hong Kong Связаться с продавцом
CC430F5137IRGZR PDF TI 2021+ 15001 China Связаться с продавцом
Реклама